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Kintex UltraScale
Kintex UltraScale

Kintex® UltraScale™ 器件

在 20nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡

产品表

系列分类
系统逻辑单元(K)
DSP silce
内存(Mb)
GTY/GTM 收发v器 (32.75/58 Gb/s)
I/O
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产品优势
Kintex UltraScale 产品优势

Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。

应用

此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

在 FinFET 实现每瓦最高性价比
可编程的系统集成
· 多达 1.5M 系统逻辑单元,采用第 2 代 3D IC
· 多个集成式 PCI Express® Gen3 核
系统性能提升
· 8.2 TeraMAC DSP 计算性能
· 高利用率使速度提升两个等级
· 每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器
· 2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下
BOM 成本降低
· 最低速度等级的 112.5Gb/s 收发器
· 最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
· 中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
· VCXO 集成可降低时钟组件成本
降低总功耗
· 较之上一代,达 40% 功耗降低
· 通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
· 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
· 与 Virtex® UltraScale 器件引脚兼容,可扩展性高
· 与 Vivado® Design Suite 协同优化,加快设计收敛
应用场景
  • PON 接入
  • 移动回程
  • 数据中心网络加速
  • PON 接入
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  • 移动回程
  • 数据中心网络加速
  • PON 接入
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