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系列分类
系统逻辑单元（K）
DSP silce
内存（Mb）
GTY/GTM 收发v器 （32.75/58 Gb/s）
I/O
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系列特点
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计
增强的 DSP 内核
多达38个TOP (22 TeraMAC) 的DSP计算性能针对包括INT8在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足AI推断的需求
32.75Gb/s 收发器
器件上多达128个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
PCI Express 的集成块
面向100G应用的Gen3 x16集成PCIe®模块
存储器
DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达500Mb的片上内存高速缓存可提供更高的效率和低时延
ASIC 级网络 IP
150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接
产品优势
Other Series 产品优势

Other Series 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、

收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3

技术支持，此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值，包括软件定义无线电、

机器视觉照相以及低端无线回传。

应用

64 通道便携超声

无线回传：点对点 1024QAM 微波调制解调器

多协议机器视觉摄像机

可编程逻辑控制器

电池供电的软件定义无线电

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电话：0755-82522910

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